Deskripsyon

Gwo-vitès, chip-gratis lazè grafing ak lajè kerf minimòm, asire maksimòm pwodiksyon substra ak presizyon.

Konpatibilite materyèl

Alumina (Al₂O₃), nitrure aliminyòm (AlN), zirkonya, nitrure Silisyòm, karbid Silisyòm, seramik metalize, substrats HTCC/LTCC/DBC/DPC, séparateur polymère ak kouch seramik.

Avantaj kle yo

Fib enpulsyonèl lazè ak tèt lazè koutim reyalize dyamèt gwo bout bwa 5μm
Etwat kerf ak segondè sede substra
Gwo -vitès ekri jiska 2500mm/min
Sistèm vizyon CCD pre-eskane sifas pou ekri egzat seramik metalize yo
Presizyon pwezante platfòm XY Mwens pase oswa egal a ±3µm
Sipòte pwezante vizyèl avanse: crosshairs, ti sèk solid/kre, ang ki gen fòm L-, ak pwen karakteristik imaj.

Entwodiksyon machin

Konsepsyon debaz:Lazè enpulsyonèl fib, tèt lazè koutim, platfòm XY motè lineyè, pre-eskanè vizyon CCD, ak sistèm pwezante presizyon
Precision & Estabilite:Asire zewo chipping ak bon jan kalite ki konsistan menm sou substrats konplèks
Opsyon pouvwa:150W lazè (personnalisable pou epesè substrate espesifik ak materyèl)
Lojisyèl:Sipòte CAD enpòte ak pwezante vizyèl pou divès kalite substra

Done teknik

Atik	Paramèt
Longèdonn lazè	1060-1080nm
Pouvwa pwodiksyon lazè	150W (opsyonèl)
Max.cutting ranje	300 * 300mm
Koupe epesè	0.2-2mm (Depann sou materyèl)
Precision nan repete pwezante nan X/Y aks	±3µm
Vitès pwosesis	0-2500mm / min
Akselerasyon maksimòm	1.0G
Worktable presizyon	Mwens pase oswa egal a 0.015mm
Mòd transmisyon	motè lineyè +0.1µm griyaj règ
Pouvwa machin antye (pa gen fanatik)	Mwens pase oswa egal a 6KW
Pwa total nan machin nan tout antye	Apeprè 1700KG
Dimansyon ekstèn (longè * lajè * wotè)	1500 * 1400 * 1800mm (Pou referans)

Senaryo aplikasyon konpozan

1. Ekri ak divize mete-So ki reziste

Nitrure Silisyòm, carbure Silisyòm, bag sele zirkonya, ras kote yo pote, bi seramik ibrid

2. Formation Substra seramik

Plak chofaj alumina/nitrur aliminyòm ak susceptor pou semi-conducteurs ak gwo -fono tanperati

3. Fòme substrate pou zouti espesyal koupe seramik

Zirkonya foure seramik ak espas vid pou zouti koupe presizyon

4. Substrat anbalaj seramik (HTCC/LTCC/DBC/DPC)

Gwo -tanperati/ba-tanperati ko-modil seramik te tire, DBC/DPC substrats

5. Faktori batri ityòm-ion

Separatè polymère kouvwi ak kouch seramik alumina / boehmite

6. Enèji idwojèn ak selil gaz

Yttrium-zirkonya estabilize (YSZ) elektwolit ak fèy elektwòd pou SOFC

OEM & Opsyon personnalisation

Pouvwa lazè, dyamèt gwo bout bwa, ak konfigirasyon platfòm XY customizable pou diferan materyèl substra ak epesè
Ajisteman paramèt lojisyèl pou HTCC/LTCC, seramik metalize, oswa polymère-substra seramik
Solisyon pwepare pou pwodiksyon wo-sede ak konsistans pakèt

Kontwòl Kalite

Sistèm vizyon CCD pre-eskane substrats pou aliyman ak deteksyon defo
Pwosesis zewo-chipping pou gwo-sede substrate bon jan kalite
Siveyans tan reyèl-nan pwosesis ekriti ak koupe
Trasabilite done konplè-pwosesis yo disponib pou aplikasyon semi-conducteurs ak enèji-

Apre{0}}Lavant Sèvis