Nan endistri PCB (Printed Circuit Board), "substra seramik" anjeneral refere a yon substra fini ki te deja metalize (tankou DPC, DBC), pa fèy seramik orijinal la. Substra seramik prensipal yo se kat kalite: alumina (Al₂O₃), nitrure aliminyòm (AlN), ba -tanperati ko-tere seramik (LTCC), ak segondè -tanperati ko-tere seramik (HTCC).
Dapre pwopriyete materyèl yo, yo apwopriye pou diferan senaryo endistri, jan sa a:
1. Gwo -pouvwa dirije ak Optoelektwonik
· Materyèl: Al₂O₃ (bi jeneral), AlN (wo -fen)
· Rezon ki fè: Pou chak ogmantasyon 10 degre nan tanperati junction nan yon chip ki ap dirije, lavi li se mwatye. Substra AlN ka byen vit gaye chalè, amelyore efikasite lumineux ak fyab.
· Estrikti tipik: DPC (Direct Copper Plated) oswa AMB (Aktif Metal Brazing) pwosesis metalizasyon.
2. 5G/6G RF ak Milimèt-Modil Onn
Materyèl: LTCC (endikap), AlN (anplifikatè pouvwa jesyon tèmik)
Rezon ki fè: LTCC gen yon konstan dyelèktrik ki ba ak ki estab, sa ki lakòz pèt siyal ki ba; li pèmèt twa -dimansyon entegre induktè / kondansateur, diminye gwosè modil.
Pwodwi tipik: Telefòn mobil RF devan -fen (FEM), estasyon baz T/R konpozan, rada otomobil.
3. Anbalaj avanse ak SiP (Sistèm-nan-Pake)
Materyèl: LTCC, HTCC, AlN
Rezon ki fè: LTCC sipòte fil elektrik milti-kouch segondè-; HTCC gen bon hermeticity, pwoteje chips sansib tankou MEMS / osilateur kristal.
Fòm anbalaj: LGA, QFN, BGA seramik.
4. Modil Semiconductor pouvwa (IGBT, SiC, GaN)
Materyèl: AlN (pi pito), Al₂O₃ (solisyon pri ki ba)
Pwosesis metalizasyon: DBC, AMB
Fonksyon: Sèvi kòm yon substra izolasyon ak chalè -dissipation, konekte chip la ak koule chalè a, epi kenbe tèt ak vòltaj segondè ak gwo aktyèl.
5. Segondè -Fyab Endistriyèl/Otomobil Elektwonik
Materyèl: Al₂O₃, HTCC
Aplikasyon: Substra Capteur ECU otomobil; tablo kontwòl pouvwa endistriyèl; modil kominikasyon aerospace
Yuchang Lazè ofri gwo-presizyonPCB lazè koupe machin. Si w gen nenpòt bezwen,tanpri ou lib pou kontakte nou.
