Wafer lazè koupe & perçage machin
Seri YCTC a fèt pou koupe ak presizyon wafer, perçage, ekri, ak modifikasyon. Prezante yon lazè fib, platfòm presizyon mab, kondwi motè lineyè, echèl griyaj 0.1 μm, ak pozisyon vizyon CCD, li delivre pwosesis ki estab ak egzat pou semi-conducteurs ak substrats seramik avanse.
Pwen esansyèl kle yo
1060-1080 nm
Lazè fib
±3 μm
X/Y repetibilite
0.1 μm
Echèl griyaj
60 m/min
Max. Vitès mouvman
1.0 G
Max. Akselerasyon
400 × 400 mm
Max. Pwosesis Zòn
Pwosesis aplikasyon yo
Koupe Wafer · Perçage Wafer · Ekri Lazè · Modifikasyon Wafer
Materyèl
Silisyòm monokristalin · Silisyòm polikristalin · SiC · Substrat seramik · Seramik metalize
Espesifikasyon teknik
| Atik | Spesifikasyon |
| Longèdonn lazè | 1060-1080 nm |
| Lazè pouvwa | 150 W, personnalisable |
| Max. Koupe Range | 400 × 400 mm |
| Koupe epesè | 0.2-2 mm* |
| X/Y Repete Pozisyon Presizyon | ±3 μm |
| Vitès pwosesis | 0-3000 mm/min |
| Max. Vitès mouvman | 60 m/min |
| Max. Akselerasyon | 1.0 G |
| Worktable Precision | Mwens pase oswa egal a 0.005 mm |
| Transmisyon | Motè lineyè + 0.1 μm Echèl griyaj |
| Pouvwa machin | Mwens pase oswa egal a 6 kW |
| Pwa machin | Apeprè . 2000 kg |
| Dimansyon machin | 1500 × 1600 × 1800 mm |
Koupe epesè depann sou pwopriyete materyèl.
Espesifikasyon yo ka Customized selon kondisyon materyèl ak pwosesis. Espesifikasyon final yo sijè a konfigirasyon machin aktyèl la.
Konfigirasyon machin
Lazè fib
Segondè bon jan kalite gwo bout bwa · antretyen ki ba · Pri opere ki ba
Sistèm Mouvman Precision
Platfòm mab · Motè lineyè · CNC konplè bouk fèmen -
Sistèm Vizyon
CCD pwezante pou wafer presizyon ak pwosesis seramik
Sistèm pwosesis
Koupe · Perçage · Ekri · Modifikasyon
Aplikasyon
| Endistri | Aplikasyon |
| Semiconductor | Koupe wafer, perçage, ekri, ak modifikasyon wafer |
| SiC / Materyèl Semiconductor | SiC wafer koupe ak perçage |
| PCB / Elektwonik seramik | Seramik sikwi tablo koupe, perçage, ak ekri |
| 3C Elektwonik | Substra seramik, kouvèti telefòn seramik, ankadreman presegondè, aparèy portable |
| Nouvo Enèji | Konpozan fotovoltaik solè, detèktè otomobil, konpozan seramik selil gaz idwojèn |
Tipik Wafer Processing Samples
Koupe wafer|Wafer Forage|Modifikasyon wafer|Wafer Lazè Scribing
Sistèm nan ka configuré selon materyèl wafer, epesè, jeyometri, modèl pwosesis, ak kondisyon pwodiksyon an.
Egzanp Tès Disponib
Voye nou oumateryèl wafer, epesè, desen pwosesis, ak kondisyonpou tès echantiyon lazè ak evalyasyon pwosesis.
FAQ
K: Ki materyèl wafer ka trete seri YCTC?
A: machin nan sitou fèt pou Silisyòm monokristalin, Silisyòm polikristalin, Silisyòm carbure (SiC) ak lòt materyèl substrate wafer. Li kapab tou trete seramik ak metalize substrats seramik ak pwezante vizyon CCD.
K: Ki fonksyon pwosesis ki disponib?
A: Seri YCTC a sipòte koupe wafer, perçage, ekri lazè, ak modifikasyon wafer, tou depann de materyèl la, epesè, ak kondisyon pwosesis.
K: Ki epesè wafer ka trete?
A: Ranje epesè koupe estanda a se 0.2-2 mm, tou depann de materyèl la ak karakteristik pwosesis li yo. Kapasite aktyèl la ka konfime atravè tès echantiyon.
K: Èske ou ka teste wafer nou an anvan ou achte ekipman?
A: Wi. Nou bay tès echantiyon lazè ak evalyasyon pwosesis. Voye nou materyèl wafer ou, epesè, desen pwosesis, ak kondisyon, ak ekip jeni nou an ka evalye konfigirasyon lazè apwopriye ak paramèt pwosesis.
Baj popilè: wafer lazè koupe & perçage machin, Lachin wafer lazè koupe & perçage machin manifaktirè, Swèd, faktori
